芯存交融，封裝未來(lái)
——藍(lán)箭電子與芯展速達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開(kāi)拓存儲(chǔ)領(lǐng)域新篇章
2025年9月17日，佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)箭電子”）與高性能企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的研發(fā)企業(yè)深圳芯展速科技發(fā)展有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯展速”）正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此舉旨在發(fā)揮各自在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、應(yīng)用場(chǎng)景、渠道拓展、資金儲(chǔ)備等方面的優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展，攜手邁向數(shù)字化新未來(lái)。
藍(lán)箭電子自成立以來(lái)堅(jiān)持以半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶(hù)需求為中心”的服務(wù)理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。芯展速是高性能企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品的研發(fā)企業(yè)，包括主控芯片、系統(tǒng)架構(gòu)及解決方案，專(zhuān)注于提供AI時(shí)代下“從芯到盤(pán)”的全棧方案，面向客戶(hù)在云、邊、端不同位置對(duì)于存儲(chǔ)的各項(xiàng)需求，提供大容量、高性能的定制化解決方案，產(chǎn)品技術(shù)矩陣包括企業(yè)級(jí)SSD、Retimer&Redriver和智展AI訓(xùn)推方案等。
本次簽約儀式確立互為核心戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，是結(jié)合了芯展速在半導(dǎo)體高性能企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控芯片、模組、數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和公司在封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)與制造能力，實(shí)現(xiàn)資源協(xié)同、技術(shù)賦能，全力推進(jìn)半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)拓展，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
藍(lán)箭電子董事長(zhǎng)兼法人代表張順女士表示：
芯展速在高性能、大容量存儲(chǔ)解決方案這一領(lǐng)域有敏銳的洞察力和扎實(shí)的開(kāi)拓能力，我們期待與芯展速攜手共進(jìn)，共同迎接AI時(shí)代帶來(lái)的巨大機(jī)遇，共創(chuàng)輝煌，共贏未來(lái)。
芯展速智能科技董事長(zhǎng)兼法人代表孫丹女士表示：
藍(lán)箭電子作為老牌封測(cè)企業(yè)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，在封裝測(cè)試多領(lǐng)域開(kāi)展合作，期望實(shí)現(xiàn)共同進(jìn)步、成長(zhǎng)。
本次戰(zhàn)略合作的達(dá)成，標(biāo)志著雙方將以“戰(zhàn)略合作”為基礎(chǔ)，共同打造更具競(jìng)爭(zhēng)力、更符合未來(lái)市場(chǎng)需求的高性能產(chǎn)品，為客戶(hù)提供從芯片到系統(tǒng)的更完整、更可靠的價(jià)值鏈服務(wù)，為我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展注入新的強(qiáng)勁動(dòng)力！
